當前位置： 網(wǎng)站首頁 > 關(guān)于我們
>
企業(yè)優(yōu)勢
>
企業(yè)優(yōu)勢
————
合肥邦諾科技有限公司攻克了該類產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)的核心工藝。我司技術(shù)負責(zé)人為中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)國家微尺度重點實驗室謝斌教授，曾在美國俄亥俄州大學(xué)焊接系攻讀焊接和檢測博士學(xué)位，同時在美國愛迪生焊接研究所（EWI）合作研究。他將國內(nèi)外優(yōu)勢技術(shù)相結(jié)合，經(jīng)過大量試驗，利用自創(chuàng)的焊料合成和氮化鋁陶瓷的金屬化技術(shù)，攻克了該系列產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝，同時實現(xiàn)批量化、規(guī)模化。 填補了國內(nèi)目前還無法生產(chǎn)出高質(zhì)量的氮化鋁覆銅基板這一空缺，從而滿足國內(nèi)對該產(chǎn)品的核心部件的工藝國產(chǎn)化、自主化。
公司在DBC基板領(lǐng)域的技術(shù)突破，將廣泛應(yīng)用于大功率LED、太陽能電池組件、動力牽引（高鐵、動車、城鐵等）、電力電子、航天航空、半導(dǎo)體致冷器、電子加熱器等各種領(lǐng)域。將推進我國IGBT產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，打破國外對高導(dǎo)熱率氮化鋁DBC基板的技術(shù)壟斷，有力推進我國智能電網(wǎng)、新能源、高鐵等行業(yè)的發(fā)展。
產(chǎn)品研發(fā)
擁有多項核心技術(shù)，參與多項國家和行業(yè)標準的制訂；擁有完全自主知識產(chǎn)權(quán)的豐富產(chǎn)品線，從入門級到企業(yè)級、運營商級，包括系統(tǒng)、軟件和解決方案；
質(zhì)量保證
通過GB/T 19001-2016/ISO 9001:2015質(zhì)量體系認證多次被用戶評為可靠供應(yīng)商
生產(chǎn)制造
公司創(chuàng)業(yè)前期投入大量的人力、物力和資金用于產(chǎn)品集研發(fā)、設(shè)計、制造為一體
技術(shù)合作
邦諾科技團隊十余人均具有博士、碩士學(xué)位，其中領(lǐng)軍人具有美國博士學(xué)位和工作經(jīng)驗，利用其在陶瓷和金屬鏈接的技術(shù)優(yōu)勢，針對化合物（第三代）半導(dǎo)體封裝技術(shù)的需求，研發(fā)出用于功能芯片（第三代半導(dǎo)體）的氮化鋁金屬化基板，并形成規(guī)?；a(chǎn)、銷售。結(jié)合金屬陶瓷焊接技術(shù),開發(fā)出大功率芯片用各類陶瓷金屬化基板,將廣泛應(yīng)用于5G /物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)，智能制造的傳感器，無人駕駛技術(shù)，太赫茲安檢及其醫(yī)療相關(guān)技術(shù)，大功率LED、動力牽引（高鐵、電動汽車），智能電網(wǎng)、航天航空和軍工等各種領(lǐng)域, 推進了我國半導(dǎo)體用陶瓷基板產(chǎn)業(yè)的快速健康發(fā)展，打破國外對高導(dǎo)熱率氮化鋁（碳化硅）等陶瓷基板金屬化的技術(shù)壟斷。
