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同軸封裝系列TO
發(fā)布時(shí)間：2018-05-03
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同軸封裝系列TO系列產(chǎn)品主要應(yīng)用于激光發(fā)射器件，以及大量應(yīng)用在目前才興起的物聯(lián)網(wǎng)中所需要的各種光器件、智能機(jī)械中的各種光電（波）的傳感器。產(chǎn)品要求量巨大，國(guó)際目前年需求量在數(shù)十億只以上；器件尺寸很小，精密度要求高，技術(shù)含量很高。目前有一下幾類: 光電探測(cè)器用、激光發(fā)射和接收器用、紅外的智能傳感器用、各種光源的外殼和窗口。
可以實(shí)現(xiàn)各種光學(xué)玻璃、藍(lán)寶石、紅外窗口材料（如鍺、硅、硒化鋅、氟化鎂等）以及紫外線石英利用玻璃或者金屬封接在管帽（沖壓及其機(jī)械加工），同時(shí)還可以按照客戶要求制備各種配套的管座。—封接在可伐合金（鋁硅等低膨脹金屬材料）的環(huán)框上，還自備制備帶有陶瓷端子的底座的技術(shù)能力。
本公司利用******的加工理念，用成套模具的成型技術(shù)，避免人工大規(guī)模生產(chǎn)帶來(lái)的合格率的問(wèn)題，同時(shí)自動(dòng)控制生產(chǎn)工藝，保證大批量生產(chǎn)的質(zhì)量。
